Kompozitní panely Debond a ACP Bond, Strana 8
Řazení produktů
Výpis produktů
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 4 mm a rozměru 1500 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,3 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň E)....
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 4 mm a rozměru 1500 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,5 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň E)....
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 4 mm a rozměru 1500 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,5 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň E)....
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 4 mm a rozměru 1500 x 4050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,5 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň E)....
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 4 mm a rozměru 2000 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,5 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň E)....
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 4 mm a rozměru 2000 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,5 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň E)....
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 3 mm a rozměru 1250 x 3250 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,3 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň E)....
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 4 mm a rozměru 1250 x 3120 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,4 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň E)....
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 4 mm a rozměru 1500 x 3550 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,4 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň E)....
Hliníková sendvičová deska A2 o tloušťce 4 mm a rozměru 1250 x 4000 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,5 mm a středu z nehořlavého minerálního materiálu...
Hliníková sendvičová deska A2 o tloušťce 4 mm a rozměru 1500 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,5 mm a středu z nehořlavého minerálního materiálu...
