Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 2 mm a rozměru 1500 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,15 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň...
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 2 mm a rozměru 1500 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,15 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň...
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 3 mm a rozměru 1220 x 2440 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,15 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň...
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 3 mm a rozměru 1220 x 2440 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,15 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň...
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 3 mm a rozměru 1500 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,15 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň...
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 3 mm a rozměru 1500 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,15 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň...
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 3 mm a rozměru 1500 x 4050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,15 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň...
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 2 mm a rozměru 1500 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,18 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň...
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 2 mm a rozměru 1500 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,18 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň...
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 3 mm a rozměru 1500 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,18 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň...
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 3 mm a rozměru 1500 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,18 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň...
Používáme cookies, abychom Vám umožnili pohodlné prohlížení webu a díky analýze provozu webu neustále zlepšovali jeho funkce, výkon a použitelnost. Více informací