Deskové materiály, Strana 35
Řazení produktů
Výpis produktů
Profil H pro ACP bond slouží pro spojení dvou desek v řadě za sebou. Profil určený pro bondové desky o tloušťce 3 mm.
Profil H pro ACP bond slouží pro spojení dvou desek v řadě za sebou. Profil určený pro bondové desky o tloušťce 4 mm.
Profil L pro ACP bond slouží pro spojení dvou desek do rohu. Profil určený pro bondové desky o tloušťce 3 mm.
Profil L pro ACP bond slouží pro spojení dvou desek do rohu. Profil určený pro bondové desky o tloušťce 4 mm.
Profil Okapnička pro ACP bond je rámovací profil s rohovým přesahem. Profil určený pro bondové desky o tloušťce 4 mm.
Profil rámovací pro ACP bond vytvoří designový rám desky a zároveň chrání i její jádro. Profil určený pro bondové desky o tloušťce 3 mm.
.jpg?68d3d670){kind=logo}