Profil Bond rámovací 3mm AC24554
Kód: 7245546Související produkty
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 4 mm a rozměru 1500 x 4050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,5 mm a středu z LDPE+AL(OH) jádra* (třída...
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 3 mm a rozměru 1500 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,21 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň...
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 3 mm a rozměru 2000 x 4050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,3 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň E)....
Detailní popis produktu
Celkový rozměr: 10,5 x 7 mm
Pro tloušťku bondu: 3 mm
Délka: 6 m
Provedení: surový hliník
Profil rámovací pro ACP bond vytvoří designový rám desky a zároveň chrání i její jádro. Profil určený pro bondové desky o tloušťce 3 mm.
Profil vyniká svým jednoduchým designem, rychlou instalací a značnou odolností.
Montáž: při instalaci je možné si pomoci lehkým náklepem profilu gumovým kladívkem. Bondovou desku s trochou námahy lze z profilu vyjmout. Je možné pojistit upevnění bondu přidáním malého množství Megafixu (118), pro trvalou fixaci je vhodné použít Monolith (8900).
Doplňkové parametry
| Kategorie: | Deskové materiály |
|---|---|
| Hmotnost: | 0.12 kg |
| Dostupnost: | Skladem |



.jpg?68d3d670)