Profil Bond H spojovací 3mm /tyč=6m/ AC24555
Kód: 7245556Související produkty
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 4 mm a rozměru 1500 x 4050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,5 mm a středu z LDPE+AL(OH) jádra (třída reakce...
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 4 mm a rozměru 1500 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,5 mm a středu z LDPE+AL(OH) jádra (třída reakce...
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 4 mm a rozměru 2000 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,5 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň E)....
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 4 mm a rozměru 1500 x 4050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,5 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň E)....
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 4 mm a rozměru 1500 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,5 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň E)....
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 2 mm a rozměru 1500 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,21 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň...
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 3 mm a rozměru 2000 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,21 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň...
Detailní popis produktu
Celkový rozměr: 19,5 x 7 mm
Pro tloušťku bondu: 3 mm
Délka: 6 m
Provedení: surový hliník
Profil H pro ACP bond slouží pro spojení dvou desek v řadě za sebou. Profil určený pro bondové desky o tloušťce 3 mm.
Profil vyniká svým jednoduchým designem, rychlou instalací a značnou odolností.
Montáž: při instalaci je možné si pomoci lehkým náklepem profilu gumovým kladívkem. Bondovou desku s trochou námahy lze z profilu vyjmout. Je možné pojistit upevnění bondu přidáním malého množství Megafixu (118), pro trvalou fixaci je vhodné použít Monolith (8900).
Doplňkové parametry
Kategorie: | Příslušenství |
---|---|
Hmotnost: | 0.195 kg |
Typ jádra: | LDPE |
Typ laku: | PES |
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.