Kompozitní panely DeBond, Strana 13
Nejprodávanější
Hliníková sendvičová deska ACP Bond o tloušťce 3 mm a rozměru 1500 x 3050 mm, složená ze dvou hliníkových plátů o tloušťce 0,18 mm a středu z LDPE jádra (třída reakce na oheň...
Řezání na formátovací pile. Formátujeme všechny typy deskových materiálů s přesností na 0,5mm.
Profil H pro ACP bond slouží pro spojení dvou desek v řadě za sebou. Profil určený pro bondové desky o tloušťce 3 mm.
Profil H pro ACP bond slouží pro spojení dvou desek v řadě za sebou. Profil určený pro bondové desky o tloušťce 4 mm.
Profil L pro ACP bond slouží pro spojení dvou desek do rohu. Profil určený pro bondové desky o tloušťce 3 mm.
Profil L pro ACP bond slouží pro spojení dvou desek do rohu. Profil určený pro bondové desky o tloušťce 4 mm.
Profil Okapnička pro ACP bond je rámovací profil s rohovým přesahem. Profil určený pro bondové desky o tloušťce 4 mm.
Profil rámovací pro ACP bond vytvoří designový rám desky a zároveň chrání i její jádro. Profil určený pro bondové desky o tloušťce 3 mm.
Profil rámovací pro ACP bond vytvoří designový rám desky a zároveň chrání i její jádro. Profil určený pro bondové desky o tloušťce 4 mm.
Vzorník ACP Bondů 32 vzorků (ACP, ALP, MAG, DIGI) Jazyk CZ/EN
.jpg?6275106c){kind=logo}