BOND kompozitní panely ACP a Debond, Strana 5
Radenie produktov
Výpis produktov
Rezanie na formátovacej píle. Formátujeme všetky typy doskových materiálov s presnosťou na 0,5 mm.
Hliníková sendvičová doska ACP Bond s hrúbkou 3 mm a rozmerom 1500 x 3050 mm, zložená z dvoch hliníkových plátov s hrúbkou 0,3 mm a stredu z LDPE jadra (trieda reakcie na oheň...
Hliníková sendvičová doska ACP Bond s hrúbkou 3 mm a rozmerom 1500 x 4050 mm, zložená z dvoch hliníkových plátov s hrúbkou 0,3 mm a stredu z LDPE jadra (trieda reakcie na oheň...
Hliníková sendvičová doska ACP Bond s hrúbkou 3 mm a rozmerom 1500 x 5000 mm, zložená z dvoch hliníkových plátov s hrúbkou 0,3 mm a stredu z LDPE jadra (trieda reakcie na oheň...
Hliníková sendvičová doska ACP Bond s hrúbkou 3 mm a rozmerom 2000 x 3050 mm, zložená z dvoch hliníkových plátov s hrúbkou 0,3 mm a stredu z LDPE jadra (trieda reakcie na oheň...
