Plattenmaterialien, Seite 7
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Das H-Profil für ACP-Bond dient zur Verbindung von zwei Platten hintereinander. Das Profil ist für Bondplatten mit einer Dicke von 3 mm vorgesehen. ACHTUNG! Mit dem Hinzufügen...
Das H-Profil für ACP-Bond dient zur Verbindung von zwei Platten hintereinander. Das Profil ist für Bondplatten mit einer Dicke von 4 mm vorgesehen. ACHTUNG! Mit dem...
Das Profil für ACP Bond ist ein Rahmenprofil mit Ecküberstand. Das Profil ist für Bondplatten mit einer Stärke von 4 mm bestimmt. ACHTUNG! Mit dem Hinzufügen von 1 Artikel...
Das Rahmenprofil für ACP-Bond bildet einen Designrahmen für die Platte und schützt gleichzeitig deren Kern. Das Profil ist für Bondplatten mit einer Stärke von 4 mm...
Das L-Profil für ACP-Bond dient zur Verbindung von zwei Platten in einer Ecke. Das Profil ist für Bondplatten mit einer Stärke von 4 mm vorgesehen. ACHTUNG! Mit dem Hinzufügen...
Das Rahmenprofil für ACP-Bond bildet einen Designrahmen für die Platte und schützt gleichzeitig deren Kern. Das Profil ist für Bondplatten mit einer Stärke von 3 mm...
Das L-Profil für ACP-Bond dient zur Verbindung von zwei Platten in einer Ecke. Das Profil ist für Bondplatten mit einer Stärke von 3 mm vorgesehen. ACHTUNG! Mit dem...
Die Veralite-Abdeckfolie wird aus A-PET mit erhöhter Chemikalienbeständigkeit hergestellt, was hervorragende Eigenschaften für das Vakuumformen und damit sehr tiefes Tiefziehen...
