Plattenmaterialien, Seite 37
Produktsortierung
Liste der Produkte
Das H-Profil für ACP-Bond dient zur Verbindung von zwei Platten hintereinander. Das Profil ist für Bondplatten mit einer Dicke von 3 mm vorgesehen. ACHTUNG! Mit dem Hinzufügen...
Das H-Profil für ACP-Bond dient zur Verbindung von zwei Platten hintereinander. Das Profil ist für Bondplatten mit einer Dicke von 4 mm vorgesehen. ACHTUNG! Mit dem...
Das Profil für ACP Bond ist ein Rahmenprofil mit Ecküberstand. Das Profil ist für Bondplatten mit einer Stärke von 4 mm bestimmt. ACHTUNG! Mit dem Hinzufügen von 1 Artikel...
Das Rahmenprofil für ACP-Bond bildet einen Designrahmen für die Platte und schützt gleichzeitig deren Kern. Das Profil ist für Bondplatten mit einer Stärke von 4 mm...
Das L-Profil für ACP-Bond dient zur Verbindung von zwei Platten in einer Ecke. Das Profil ist für Bondplatten mit einer Stärke von 4 mm vorgesehen. ACHTUNG! Mit dem Hinzufügen...
-2.jpg?68d3d670){kind=logo}